主干課程：主要開設(shè)《半導(dǎo)體制造工藝》、《集成電路版圖設(shè)計(jì)》、《嵌入式技術(shù)應(yīng)用》、《集成電路測(cè)試與維修》、《EDA技術(shù)應(yīng)用》等課程。就業(yè)方向：本專業(yè)為2019年教育部新設(shè)專業(yè)。主要面向國(guó)家戰(zhàn)略扶持的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)芯片制造、測(cè)試、設(shè)備保障與維護(hù)等崗位，完成相關(guān)制造及工藝、生產(chǎn)工藝管理、質(zhì)量檢測(cè)等工作，能夠擔(dān)任設(shè)備保障工程師、集成電路工藝工程師等崗位，同時(shí)，也能夠從事電子設(shè)備和智能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及檢測(cè)等工作，就業(yè)單位主要是集成電路芯片制造大中型企業(yè)、中車時(shí)代電氣等高鐵核心器件制造企業(yè)及集成電路應(yīng)用相關(guān)企業(yè)。