本專業(yè)堅持以理想信念堅定、德技并修和德、智、體、美、勞全面發(fā)展為培養(yǎng)目標。通過公共基礎課程和專業(yè)課程的學習培養(yǎng)學生具有一定的科學文化水平，良好的人文素養(yǎng)和職業(yè)道德，精益求精的工匠精神和創(chuàng)新意識，較強的就業(yè)能力和可持續(xù)發(fā)展的能力。核心課程《電子電路分析制作與調(diào)試》、《微機原理》、《信號處理》、《FPGA硬件描述語言》、《集成電路計算機輔助設計》、《集成電路工藝流程》、《集成電路封裝設計》、《集成電路測試與失效分析》核心技能1.微電子行業(yè)新知識、新技術，并能與同行進行專業(yè)溝通的能力；2.能夠對半導體芯片生產(chǎn)設備進行操作和產(chǎn)品品質管理；3.具有正確設置各類工藝參數(shù)和操作芯片封裝測試設備的能力；4.具有一定的集成電路計算機輔助設計的能力；5.具有一定的基于集成電路的智能終端產(chǎn)品調(diào)試開發(fā)能力；6.具有一定的電子產(chǎn)品銷售與售后能力。職業(yè)（資格）證書1.1+X集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級證書（中級）2.半導體分離器件和集成電路裝調(diào)技能等級證書（中級）合作企業(yè)菲利克斯半導體、中科院光電所、雷電微力就業(yè)崗位芯片生產(chǎn)制造崗位、芯片封裝崗位、芯片測試崗位、芯片銷售崗位