培養(yǎng)目標：本專業(yè)旨在培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展，人文與工程素養(yǎng)并重，掌握扎實的機械設計、電子技術、焊接工程、計算機、自動化等學科的基本原理和基礎知識，能在焊接技術及自動化、微電子封裝、3D打印等領域從事設計、制造、科技開發(fā)、應用研究、運行管理和經(jīng)營銷售等方面工作的，具有工程創(chuàng)新潛質(zhì)、國際視野和終身學習能力的高素質(zhì)應用型人才。主要課程：電工與電子技術、機械設計基礎、材料科學基礎、材料成型自動控制基礎、微機原理及接口技術、計算機輔助設計、焊接冶金學、焊接過程傳感與控制、3D打印技術及應用、機器人技術及應用、人工智能技術及應用、微電子封裝技術等。就業(yè)方向：學生畢業(yè)后，可以面向航空航天、軌道交通、汽車、電力電器、電力電器、國防軍工、能源化工、半導體等行業(yè)，在焊接技術及自動化、微電子封裝、3D打印等領域從事科學研究、技術開發(fā)、工藝設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。近五年來，該專業(yè)30%以上畢業(yè)生考入國內(nèi)外知名高校繼續(xù)攻讀碩士研究生或考取各級公務員，一次性就業(yè)率達到95%以上。