一、專業(yè)簡介“電子封裝技術”專業(yè)（080709T）是國家適應集成電路制造和電子信息產業(yè)快速發(fā)展對人才培養(yǎng)特殊需求而設置的特設專業(yè)。桂林電子科技大學“電子封裝技術”專業(yè)的前身為“微電子制造工程”專業(yè)（2002年國家教委在本科專業(yè)目錄之外特批的5個特色專業(yè)之一），學校于2003年在國內率先開設該專業(yè)并在同年招收第一屆本科生，2011年入選廣西本科高校特色專業(yè)，2014年起更名為“電子封裝技術”專業(yè)。“電子封裝技術”專業(yè)是一門新型交叉電子制造學科，以電子信息類集成電路晶圓級、芯片級、模塊級、板級、整機級封裝組裝中的高端電子制造為對象，以滿足《中國制造2025》電子產品微型化、輕量化、高密度、高集成度以及電子制造過程自動化、智能化的需求為目標，涉及光、機、電、熱、材料等多學科，涵蓋電子器件設計、工藝、測試、可靠性、設備等多技術領域，是當代先進電子制造技術中的核心與關鍵領域。歷經多年發(fā)展，本專業(yè)辦學水平和綜合實力在珠三角、長三角地區(qū)電子制造行業(yè)享有廣泛的影響力和較高的美譽度，畢業(yè)生供不應求，就業(yè)率連續(xù)多年位居學校前列。本專業(yè)擁有一流的實踐與理論教學平臺。擁有國家級實驗教學示范中心1個(機電綜合工程訓練中心)；自治區(qū)級實驗教學示范中心2個(機械電子基礎自治區(qū)級示范中心、智能制造虛擬仿真實驗教學示范中心)；擁有自治區(qū)級重點實驗室1個（廣西制造系統(tǒng)與先進制造技術實驗室）；擁有廣西區(qū)級工程技術中心1個（電子封裝與組裝技術工程研究中心）；擁有廣西高校重點實驗室1個（電子封裝與組裝技術重點實驗室）；擁有廣西區(qū)級人才培養(yǎng)創(chuàng)新實驗區(qū)1個(微電子制造復合型創(chuàng)新人才培養(yǎng)創(chuàng)新實驗區(qū))；擁有廣西區(qū)級教學團隊1個(電子組裝課程群教學團隊）。建有電子封裝技術、電子組裝技術兩大實驗實踐教學平臺，搭建有工業(yè)級潔凈間實驗室，側重工程能力訓練與創(chuàng)新能力培養(yǎng)。專業(yè)實驗教學實驗室設備總值1500多萬元，并與區(qū)內外知名企業(yè)建立了大學生校外實踐基地近30個，為實驗實踐教學提供全工業(yè)化的教學和實習環(huán)境。本專業(yè)師資力量雄厚，擁有專職教師26人，其中教授13名，副教授9名，講師4名。博士生導師7名，碩士生導師19名。中組部“千人計劃”專家1名，廣西“八桂學者”1名，廣西“特聘專家”1名，廣西高?！鞍斯饘W者”1名，廣西“教學名師”1名，廣西杰出青年基金獲得者1名，廣西中青年骨干教師2名。專職教師博士化率超過80%，具有海外留學經歷比例超過45%。在電子封裝組裝技術研究領域，承擔國家自然科學基金項目15項，“十二五”國家科技支撐計劃1項，中央軍委裝備發(fā)展部預研項目、國防科工局科研項目、軍口973、軍委科技委重點研發(fā)項目等項目數(shù)十項，以及中國電子科技集團公司29所、航天科技集團等企事業(yè)單位橫向項目十余項。近5年發(fā)表領域高水平學術論文300余篇、獲省部級獎項5項。本專業(yè)學生理論基礎扎實，實踐能力強。畢業(yè)生就職于華為、中興、富士康、美的、海信、格力、國星光電、瑞豐光電、工信部電子5所、中電集團45所、中電集團54所、航天科工集團第十研究院、偉創(chuàng)力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等國內外著名企業(yè)和研究所，就業(yè)率達97%以上，多數(shù)畢業(yè)生在北京、上海、廣州、深圳和其他省會城市中的跨國公司、國家企事業(yè)單位從事技術和管理工作。每年近20%的應屆畢業(yè)生考取研究生，除保送外，考取包括美國加州大學、英國拉夫堡大學、德國埃爾朗根-紐倫堡大學、德國德雷斯頓工業(yè)大學、荷蘭代爾夫特理工大學、華中科技大學、天津大學、中山大學、西安電子科技大學等國內外著名高校。二、培養(yǎng)目標本專業(yè)旨在培養(yǎng)具備電子制造、電子信息以及機械電子工程等學科有關的基礎理論知識與應用能力，掌握電子封裝組裝微連接原理、結構設計、熱管理、材料、工藝與設備、可靠性與測試等專業(yè)知識和技能，具有創(chuàng)新素質、團隊協(xié)作精神和國際視野，從事高端電子制造的機、電、熱、材料的設計與分析及封裝組裝自動化專用高端設備領域中科學研究、技術開發(fā)、產品研制、失效分析、智能制造、運行管理和經營銷售等方面工作的高素質工程應用型人才。三、培養(yǎng)要求本專業(yè)學生主要學習電子制造學科的微連接技術、結構與熱設計、電子工程材料、工藝、可靠性、設備運行與維護等基礎理論和應用技術。畢業(yè)生應獲得以下幾方面的知識和能力：1、具有較扎實的自然科學基礎、較好的人文、藝術和社會科學基礎及正確運用本國語言、文字的表達能力并有較強的外語應用能力；2、系統(tǒng)掌握電子制造工程領域的寬廣的理論基礎知識和應用技術，主要包括機械學、電工與電子技術、力學、熱學、固體電子學、材料學、可靠性等；3、系統(tǒng)學習電子制造專業(yè)領域的基礎重要課程，主要包括電子制造技術基礎、半導體工藝技術、電子封裝與組裝技術、電子工程材料、電子制造設備、電子產品質量檢測與可靠性、PCB設計與制造技術等；4、具有較強的實際動手能力，能對復雜的微電子制造設備進行基本的運行操作、調試維護和初步的故障診斷分析；5、具有本專業(yè)必需的設計、制圖、計算、實驗、測試、文獻檢索和基本工藝操作等基本技能；6、具有較寬的知識面與知識更新能力，了解本技術領域的學科前沿及發(fā)展趨勢；7、具有初步的科學研究、科技開發(fā)及組織管理能力；8、具有較強的自學能力和創(chuàng)新意識。四、主干學科、主要課程和主要實踐性教學環(huán)節(jié)主干學科：電子制造、機械工程、電子信息工程主要課程：工程力學、電子技術B、電路分析基礎B、機械設計基礎、工程熱物理基礎、微機原理與接口技術B、電子制造概論、半導體制造工藝及設備、電子封裝結構與工藝、SMT工藝、PCB設計與制造、電子封裝與組裝設備、電子制造質量檢測與控制、半導體物理、微連接原理、電子工程材料、電子制造可靠性工程等。主要實踐性教學環(huán)節(jié)：包括軍訓、機械工程訓練、電子工程訓練、微機綜合實踐、專業(yè)認知實習、電子制造工程訓練、電子封裝綜合設計、生產實習、社會實踐、課程設計與畢業(yè)設計（論文）等。主要專業(yè)實驗：電子封裝技術實驗、電子組裝技術實驗、SMT設備原理與應用實驗、PCB設計與制造實驗、傳感器技術、半導體制造工藝及設備實驗等。五、畢業(yè)合格標準1、符合德育培養(yǎng)要求；2、學生最低畢業(yè)學分為165學分。包括：課內理論教學、實踐教學環(huán)節(jié)，課外文化素質教育、軍訓、社會實踐、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)培訓等；3、完成第二課堂8學分。4、符合大學生體育合格標準。六、標準修業(yè)期限和授予學位1、標準修業(yè)期限：四年；2、授予學位：工學學士。