電子封裝技術（咨詢電話0631-5677408）專業簡介該專業是我國首批設立的新專業（2007年），為國防特色本科專業，也是山東省特色專業。電子封裝是電子封裝是研究微電子產品制造的科學與技術，是將微元件再加工及組合構成微系統及工作環境的制造技術，具有多學科交叉、技術尖端的性質。國內電子工業的飛速發展對封裝技術和專業人才迫切需求。該專業的培養目標是掌握先進電子制造工藝技術，掌握先進封裝結構設計方法，掌握封裝的可靠性理論與工程技術，掌握電子產品的國際質量標準和可靠性標準，掌握先進電子封裝制造設備的設計、分析、優化、控制、測試等基礎理論與關鍵技術。本專業屬于哈工大材料加工工程學科，為國家重點學科。主要專業課程半導體器件物理、微電子制造技術、電子封裝結構與設計、微連接原理與方法、電子封裝材料、電子封裝可靠性、混合微電路技術、表面組裝技術、MEMS和微系統封裝基礎、光電子器件與封裝技術、電子制造裝備就業方向畢業后可在封裝測試公司、半導體芯片制造公司、LED公司、電子微器件制造公司、MEMS及傳感器制造公司、電子材料公司、以及其他軍事電子裝備、通信設備、網絡設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。