【培養(yǎng)目標(biāo)】本專業(yè)圍繞學(xué)校高水平應(yīng)用型大學(xué)定位，依托福建省尤其是廈門的集成電路和光電產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，切合企業(yè)需求，培養(yǎng)能在集成電路制造與封裝、微系統(tǒng)集成等微電子制造和電子材料領(lǐng)域，從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、工藝研發(fā)、質(zhì)量檢測(cè)、企業(yè)管理與經(jīng)營(yíng)銷售、工程項(xiàng)目的施工、運(yùn)行、維護(hù)等的高素質(zhì)專門人才，以服務(wù)國(guó)家和廈門市集成電路制造和封裝產(chǎn)業(yè)?！緦I(yè)特色】電子封裝技術(shù)是國(guó)家為適應(yīng)集成電路制造與封裝和電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展對(duì)人才培養(yǎng)特殊需求而設(shè)置的特設(shè)專業(yè)，是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專業(yè)、福建省一流本科建設(shè)專業(yè)。本專業(yè)以電子信息類集成電路晶圓級(jí)、芯片級(jí)、模塊級(jí)、板級(jí)、整機(jī)級(jí)封裝組裝中的高端電子制造為對(duì)象，以滿足《中國(guó)制造2025》電子產(chǎn)品微型化、輕量化、高密度、高集成度以及電子制造過程自動(dòng)化、智能化的需求為目標(biāo)，滿足廈門及周邊地區(qū)集成電路制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才需求。本專業(yè)2018年通過IEET工程及科技教育專業(yè)認(rèn)證，積極對(duì)接《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》要求，著力構(gòu)建基于龍頭企業(yè)（通富微電子、士蘭微電子、三安集成電路、天馬微電子等）、行業(yè)協(xié)會(huì)（廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)）及公共服務(wù)中心（廈門市集成電路公共服務(wù)平臺(tái)等）和校內(nèi)教學(xué)科研實(shí)驗(yàn)室的三維立體實(shí)踐平臺(tái)，推行基于真實(shí)環(huán)境的案例教學(xué)，著力培養(yǎng)電子封裝創(chuàng)新實(shí)踐型人才?！局饕n程】電工技術(shù)、半導(dǎo)體物理、微電子學(xué)概論、模擬電子技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)、光電子器件與封裝技術(shù)、封裝熱管理、電子封裝可靠性、微連接原理、工程力學(xué)、材料科學(xué)基礎(chǔ)、電子封裝材料及其制備工藝?！揪蜆I(yè)方向】本專業(yè)畢業(yè)生可在集成電路制造與封裝、光電子與顯示器件、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)，從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、封裝測(cè)試、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理和經(jīng)營(yíng)銷售等工作。畢業(yè)去向多以廣東、福建、江蘇、浙江等沿海地區(qū)為主，70%以上在廈門就業(yè)。近三年畢業(yè)生的考研上線率超20%，就業(yè)率超95%，校友滿意度達(dá)90%以上，企業(yè)普遍反映畢業(yè)生的專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，綜合素質(zhì)高。大量畢業(yè)生就職于聯(lián)芯集成電路、通富微電子、士蘭微電子、三安集成電路、云天半導(dǎo)體等廈門市集成電路制造與封裝企業(yè)，符合條件的還可享受廈門市政府的集成電路企業(yè)就業(yè)安家(租房)補(bǔ)助。