學生投票人數：23人
| 綜合滿意度 | 占比 |
| 五星 | 37% |
| 四星 | 34% |
| 三星 | 8% |
| 二星 | 4% |
| 一星 | 17% |
學生投票人數：24人
| 辦學條件滿意度 | 占比 |
| 五星 | 16% |
| 四星 | 20% |
| 三星 | 40% |
| 二星 | 12% |
| 一星 | 12% |
學生投票人數：22人
| 教學質量滿意度 | 占比 |
| 五星 | 39% |
| 四星 | 31% |
| 三星 | 13% |
| 二星 | 4% |
| 一星 | 13% |
學生投票人數：21人
| 就業滿意度 | 占比 |
| 五星 | 63% |
| 四星 | 19% |
| 三星 | 4% |
| 二星 | 0% |
| 一星 | 14% |
培養目標：本專業培養從事集成電路制造、電子封裝技術、電子制造裝備及電子工藝材料等領域的科學研究、技術開發、設計制造、企業管理等工作的高素質復合型領軍人才。學科前景：本專業涉及集成電路制造、元器件封裝、光電器件制造與封裝、電子組裝等行業，事關國家安全和發展全局核心領域的集成電路及高端芯片制造等行業關鍵技術。在國民經濟建設、國防建設與科技實力提升等方面，具有不可或缺的作用。課程設置：微連接原理、電子制造技術基礎、半導體工藝技術、電子工藝材料、印刷線路板設計、電子制造可靠性與失效分析、固體電子學基礎等。
